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第2题
如下图所示，在印制电路板上焊接元器件时，通常会使用点锡焊接方法。点锡焊接通常有5步操作，以下哪个操作顺序是正确的（）
A.→b→c→d→e
B.e→b→c→d→a
C.b→c→d→e→a
D.c→d→e→b→a
第4题
印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。
A.KeepOutLayer
B.SilksCreenLayers
C.MechanicalLayers
第7题
无线电元器件印制电路板安装有（)和（)两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法，前者的优点是稳定性好，比较牢固。后者的优点是密度较大，()和()元器件常用此法。
第8题
片式元器件的安装一般是先用（)把片式元件粘到电路板上，再用（)等其他软钎的方法进行焊接。
片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上，再用()等其他软钎的方法进行焊接。
第10题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
