首页 > 其他
题目内容 (请给出正确答案)
[填空题]

启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由()、()、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“启动PCB元件封装编辑库,进入PCB元件封装编辑器主窗口。其…”相关的问题
第1题
PCB封装元件实际上就是()
PCB封装元件实际上就是()

点击查看答案
第2题
()是PCB设计和原理图设计之间的桥梁

A.元器件清单

B.元件封装

C.网络报表

D.仿真模型

点击查看答案
第3题
PCB项目文件中涉及的主要设计文件有()。

A.原理图文件

B.印刷电路板文件

C.PcbDoc文件

D.封装库文件

点击查看答案
第4题
sch是哪种文件的格式()

A.原理图文件

B.PCB文件

C.原理图符号库文件

D.封装库文件

E.3D模型文件

点击查看答案
第5题
在设计的哪个阶段产生BOM并开始备料比较合适()

A.在构建好元器件的符号库和封装库之后

B.在完成原理图设计以后

C.在完成PCB布局以后

D.在完成PCB布线以后

E.在发出Gerber文件以后

点击查看答案
第6题
“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是:()。

A.锡膏中焊油含量过多

B.PCB板面温度过低

C.PCB板面温度过高

D.PCB板面温度不均匀

点击查看答案
第7题
在PCB设计中,布局时元件在线路板范围内可随意放置。()
点击查看答案
第8题
回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发,避免形成锡洞;flux(80-100度)产生活性作用,除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层,增加润湿度;(温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠,爬升太慢导致活化性不足)()
点击查看答案
第9题
无铅焊接与有铅焊接相比较,无铅焊接点表面()。

A.更粗糙

B.更暗淡

C.对PCB铜焊盘的焊接浸润不完全,塑胶元件容易变形熔化

D.无明显区别

点击查看答案
第10题
波峰焊接前,对印制板预热的目的是(),同时提高助焊剂的活化。

A.为了更好的焊接

B.防止PCB板断裂

C.防止元件突然受高热而损坏

D.为了预热助焊剂

点击查看答案
第11题
外观装璜部件的拿取描述不正确的是()

A.应带手套作业

B.应妥善摆放,避免磕碰

C.带有保护纸或薄膜的部件,要尽量保持保护材料不致过早剥落,在完成必要的操作之后才将保护材料剥下

D.通常情况下PCB板上的元件或导线不能作为抓拿部位

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改