更多“锡铅焊膏再流焊的峰值温度为（）度。”相关的问题
第1题
“元件竖碑”这种现象出现的主要原因是：（）。
A.锡膏中焊油含量过多
B.PCB板面温度过低
C.PCB板面温度过高
D.PCB板面温度不均匀
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第3题
锡(铅)焊接的定义为，被焊的基本元件的金属不溶化，通过焊料熔化扩散流入被焊元件之间实现金属连接。()
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第4题
电缆收头时采用的焊接方法为铅焊的一种，焊料(焊锡)属锡铅合金，焊料牌号为HiSnPb58-2。()
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第5题
（)工件能用碱性氧化溶液进行发蓝。
A.经锡焊、锡铅焊、镀锌的钢铁
B.铸钢、铸铁
C.合金钢
D.低碳钢
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第6题
锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力()。
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第7题
易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢，造成产品功能不稳定或不全。（)
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第8题
A.纯铅65%，纯锡35%
B.纯铅35%，纯锡65%
C.纯铅45%，纯锡55%
D.纯铅55%，纯锡45%
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第9题
焊料对人体有一定的毒性,主要是焊料中的（)成分对人体有害。
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第10题
更换高压熔断器的熔体，可以用焊有锡或铅球的铜或银丝，也可用铅锡合金或银丝，也可用铅锡合金或锌制的熔体。（）
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第11题
锡膏熔融时间控制：太短会造成融锡不充分形成open或虚焊，太长易造成焊点氧化、焊接不牢固、焊点光泽度差（）
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