以下关于华为芯片描述正确的是()
A.手机芯片 - 麒麟
B.路由器芯片 - 凌霄
C.智能电视芯片 - 鸿鹄
D.手机基带芯片 - 巴龙
E.5G基站芯片 - 天罡
E、5G基站芯片 - 天罡
A.手机芯片 - 麒麟
B.路由器芯片 - 凌霄
C.智能电视芯片 - 鸿鹄
D.手机基带芯片 - 巴龙
E.5G基站芯片 - 天罡
E、5G基站芯片 - 天罡
A.凌霄双核芯片,双核智能调度
B.凌霄单核芯片,上网速度超快
C.麒麟990芯片,7nmEUV工艺
D.麒麟985芯片,集成5G通信基带
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构,支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口,支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器,构筑存储智能计算云计算竞争力
A.采用了7nm的制造工艺
B.支持8通道的DDR4控制器
C.支持PCle4.0接口,并兼容PCle3.0/2.0/1.0
D.支持多种加速器
A.可有效提升热点数据的访问速度
B.为应用系统提供Key-Value的数据缓存
C.可大幅降低数据库压力
D.可支持强一致性事务
A.超强的算力
B.支持多路互联
C.高性能低消耗
A.前端传输,智能网卡芯片支持32GF
B.100G以太协议处理实现硬件卸载
C.智能管理芯片,内置安全加密引擎
D.SSD存储芯片,将核心FTL算法内置在自研芯片中,芯片直接确认读写位置等信息
E.控制器鲲鹏920芯片不仅是一颗CPU,还集成南桥、网卡、SAS控制器三颗芯片
A.硬盘域中每个存储层的硬盘类型相同
B.硬盘的空间被划分成固定大小的块
C.用户可以为存储池(storagepoo)中的每一个存储层分别设置"RAID策略"
D.grain作为数据迁移的最小粒度和构成ThinLUN的基本单位
A.ThickLUN创建时分配存储容量
B.ThinLUN创建时默认不分配存储容量,有数据写入时才分配存储容量
C.ThinLUN比ThickLUN更灵活,在大I0顺序读写时性能更好
D.ThinLUN使整个存储空间利用率更高
A.业界首个基于K8s的Serverless容器服务
B.灵活的CPU和内存配比方便客户降低成本
C.提供秒级自动扩缩容能力,满足极速弹性的互联网场景的需求
D.用户按照实例规格付费,无需关心集群利用率
E.按需按秒计费适合Job类场景