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第4题
对于p型半导体形成的MOS电容结构，当金属端外加负电压时，表面能带向弯曲，表面为状态;对于n型半导体表面能带向弯曲，表面为状态（)。
A.上，积累，下，耗尽或反型
B.上，耗尽或反型，上，积累
C.上，积累，上，耗尽或反型
D.下，积累，下，耗尽或反型
第6题
按照《JGJ18-2012钢筋焊接及验收规程》的规定，对于用于混凝土结构的∅25mmHRB400钢筋焊接接头抽取试样进行弯曲试验，其弯芯直径为（)。
A.50mm
B.75mm
C.100mm
D.125mm
第10题
《钢筋混凝土用钢第1部分：热轧光圆钢筋》GB1499.1—2007标准规定，拉伸、弯曲试验试样()。
A.允许进行车削加工;
B.不允许进行车削加工;
C.不允许任何加工;
D.允许表面热处理加工。
第11题
金属拉伸试验时，当试样的横截面积太小，以致采用比例系数k为5.65的值不能符合最小标距要求时，可以采用较高的值(优先采用()的值)或采用非比例试样。
A.13.1;
B.9.75;
C.11.3;
D.11.5
