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[主观题]

Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质,为什么?请举两例说明在集成电路工艺中的应用。

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第1题

新型无机非金属材料碳化钛(TiC)、碳化硼(B4C)、氮化硅(Si3N4)等为非氧化物陶瓷,合成这些物质需要在高温条件下进行,在合成工艺中必须注意()。

A.通入充足的氧气

B.避免与氧气接触

C.不能在氮的气氛中合成

D.通入少量氧气

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第2题
在透皮给药系统中用作粘附层中的材料()。

A.乙烯-醋酸乙烯共聚物

B.药物及透皮吸收促进剂等

C.复合铝箔膜

D.压敏胶

E.塑料薄膜

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第3题
在透皮给药系统中用作背衬层的材料()。

A.乙烯-醋酸乙烯共聚物

B.药物及透皮吸收促进剂等

C.复合铝箔膜

D.压敏胶

E.塑料薄膜

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第4题
集成电路中所选金属化材料的特点有()。

A.良好的导电性

B.与半导体有良好的接触性

C.良好的稳定性

D.良好的工艺兼容性

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第5题
某施工项目部承担新建城市道路工程,道路结构为:路堤填方、石灰稳定土基层、二灰砂砾基层、洒青混
合料面层,除上面层外,其他两层由机城分幅、分段进行施工,流水作业组织方式。()

1.本工程热拌热铺沥青混合料面层为二层式。()

A、对

B、错

2.不能用作粘层油材料是()。

A、快裂或中裂乳化沥青

B、改性乳化沥青

C、快凝或中凝液体石油

D、普通沥青

3.层间撒布粘层油流程包括()。

A、洒布车撒布

B、人工补撒

C、洒布石屑

D、放开交通

4.石灰土基层拌合法包括()法。

A、路拌

B、厂拌

C、挖土机拌

D、推土机拌

E、铲运机拌

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第6题
交联聚乙烯电缆内半导体电层、绝缘层和外半导电层同时挤出工艺的优点是什么?
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第7题
分子动理论描述了由大量分子、原子构成的系统的热运动规律,由该理论可判断下列说法中正确的是()

A.显微镜下观察到墨水中的小碳粒在不停的无规则运动,这反映了碳粒分子运动的无规则性

B.分子间的相互作用力随着分子间距离的增大,逐渐增大

C.分子势能随着分子距离的增大,逐渐减小

D.在真空、高温条件下,可以利用分子扩散向半导体材料掺入其它元素

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第8题
下列说法不正确的是()

A.二氧化硅可用作光导纤维

B.显碱性的溶液,不可用带有磨口玻璃塞的玻璃瓶盛装

C.水晶是硅酸盐产品

D.硅用于制作半导体和太阳能光电板材料

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第9题
SiH4(Si为+4价)可制取LED基质材料Si3N4(超硬物质)3SiH4+4NH3==Si3N4+12H2下列分析正确的是()

A.Si3N4晶体中,Si位于正八面体的两个顶点,N位于八面体中间平面的4个点

B.Si3N4和SiH4均为共价晶体,其Si原子均采取sp3杂化

C.反应中每转移0.8mol e-,还原0.2molSiH4,生成17.92LH2(标准状况)

D.电负性:Si>N>H

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第10题
关于分子动理论、物体性质与物体的内能,下列说法中正确的是()

A.在一定条件下,可以利用分子扩散向半导体材料掺入其他元素

B.液体表面层的分子间距离较大,则分子间的引力和斥力都比液体内部的大

C.等温膨胀过程中,单位时间内在单位面积上碰撞气缸壁的分子数减少

D.不可能使热量从低温物体传向高温物体

E.液晶既像液体一样具有流动性,又跟某些晶体一样具有光学性质的各向异性

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第11题
()试验的目的是检查电机的结构、工艺及材料在湿热带地区的条件下能否正常工作。

A.交变

B.湿热

C.高温湿热

D.交变湿热

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