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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

气孔是在焊接熔池的（）过程中产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.三次结晶

D.四次结晶

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更多“气孔是在焊接熔池的（）过程中产生的。”相关的问题

第1题

在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（)等。

A.焊瘤

B.咬边

C.夹渣

D.再热裂纹

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第2题

以下哪一个不是铝基MMCs熔化焊接存在的问题（)。

A.界面化学反应

B.熔池粘滞性很高，基体与增强体很难融合

C.焊接速度低，成本高

D.焊池和热影响区形成大量气孔

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第3题

药皮焊条手工电弧焊原理是在涂有药皮的金属电极与焊件之间施加电压，由于电极强烈放电导致气体电离，产生焊接电弧，高温下致使焊条和焊件局部熔化，形成气体、熔渣、熔池，气体和熔渣对熔池起（)。

A.催化作用

B.保护作用

C.冷却作用

D.加热作用

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第4题

铝合金在焊接过程中，氧化铝薄膜会阻碍基本金属熔化和熔合，形成气孔与焊缝夹渣。（)

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第5题

锆焊接可能产生气孔。（)

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第6题

常产生白口组织以及裂纹、气孔缺陷的焊接材料是（)

A.铝件

B.铸铁

C.中碳钢件

D.低碳钢件

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第7题

焊缝产生气孔的原因可能有以下哪几种？

A.焊接面有铁锈和水分

B.焊件厚度薄、焊缝小

C.焊接速度加快

D.采用的焊条未烘干

E.焊接电流增大

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第8题

焊件经预热后不可以达到以下的作用()

A.消除焊接时产生气孔和融合性飞溅物的产生

B.防止焊接区域的金属温度梯度突然变化

C.提高残余应力

D.减缓焊接母材金属的冷却速度

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第9题

在立焊、横焊和仰焊时，为防止熔化金属从熔池中流淌，一般采用较小的焊接电流。（)

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第10题

()是氢在焊接接头中引起的主要缺陷。

A.液化裂纹

B.热裂纹

C.气孔

D.未焊透

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第11题

焊接过程中，在稍低于凝固温度时，产生的裂纹称为（)。A.层状撕裂B.再热裂纹C.热裂纹D.冷裂纹

焊接过程中，在稍低于凝固温度时，产生的裂纹称为()。

A.层状撕裂

B.再热裂纹

C.热裂纹

D.冷裂纹

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