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第5题
加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
第8题
特采：对不符合标准或异常的封装用（)在产品加工过程中的有异常的设备;人员;环境;方法，经由一定的评估及评审程序后，准予较宽的规范来处置或允收的作法。
A.原材料
B.成品
C.半成品
D.废品
第9题
关于运动性胃肠综合征发生的原因，表述不正确的是（)。
A.精神紧张，过饱，空腹可引起胃肠道激素异常分泌造成的胃肠痉挛
B.胃肠道供血不足
C.运动时间过长
D.韧带，脏器表面被膜紧张牵拉，腹直肌痉挛
