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FCDA生产加工产品不允许有顶针印。()

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第1题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第2题
无论芯片大小,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第3题
加工过程中出现承片台异常撞击顶针座现象,作业员需通知生产组长检查顶针。()
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第4题
AD829A设备加工HSOP028产品尺寸大于1.5mm时使用()顶针。
AD829A设备加工HSOP028产品尺寸大于1.5mm时使用()顶针。

A、40MI

B、100MI

C、150MI

D、250MIC

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第5题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第6题
在更换多顶针系统后,生产组长应重点检查多个顶针是否规格相同,是否在一个平面内。()
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第7题
更换顶针后,生产组长应该进行三点一线的校准。()
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第8题
下列选项中,哪种是吸嘴选用错误而直接导致的异常()。

A.产品存有顶针印迹

B.产品沾污

C.框架变形

D.胶量溢出不足

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第9题
下列关于编辑活动含义的表述,不正确的是()。

A.编辑活动是生产精神产品的活动

B.编辑活动是为知识传播创造条件的活动

C.编辑活动是对已有作品进行风格、观点和文字修改加工的活动,具有创造性

D.编辑活动是按照一定的方针、原则以及规划进行的有目的的活动

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第10题
造成顶针痕迹的潜在原因有()。

A.顶针帽选用错误

B.顶针高度调试不当

C.三点一线偏移

D.顶针规格选用错误

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第11题
常减压蒸馏装置能生产哪些产品及二次加工的原料?
常减压蒸馏装置能生产哪些产品及二次加工的原料?

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