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[判断题]
烘烤操作员在烘烤产品前,烘烤人员认真,抽检核对流程卡上的盒号,封装形式,是否与实际相同,有不符及时反馈。()
查看答案
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A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
A.被涂物表面沾有油污、汗渍,酸碱,涂装前未充分除净
B.涂料和被涂物的温差大
C.在多孔的被涂物表面上涂装时,没有将孔眼填实
D.烘烤型涂料涂装后急剧加热烘烤涂膜
A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离
B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形
C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离
D.以上都不
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈