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烘烤操作员在烘烤产品前，烘烤人员认真，抽检核对流程卡上的盒号，封装形式，是否与实际相同，有不符及时反馈。（)
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A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
A.被涂物表面沾有油污、汗渍，酸碱，涂装前未充分除净
B.涂料和被涂物的温差大
C.在多孔的被涂物表面上涂装时，没有将孔眼填实
D.烘烤型涂料涂装后急剧加热烘烤涂膜
A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离
B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形
C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离
D.以上都不
A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
