A、力矩
B、荷载
C、载荷
D、力偶
A.机房接地母线宜用紫铜带或铜编织带,每隔1米左右和电缆走道固定一处
B.接地母线和设备机壳之间的保护地线宜采用16mm2左右的多股铜芯线(或紫铜带)连接
C.当接线端子与线料为不同材料时,其接触面应涂防氧化剂
D.接地线应连接到大楼综合接地排,走线槽已经与综合接地排相连的,可连接到走线槽
A.导电回路的动接触部位和母线静接触部位应镀银
B.铜及铜合金与铝或铜的搭接铜端应镀银
C.镀锡层厚度不宜小于10μm
D.镀银层厚度、硬度、附着性等应满足设计要求,不宜采用纤焊银片的方式替代镀银
E.镀锡层表面应连续完整,无任何可见缺陷,如气泡、砂眼、粗糙、裂纹或漏镀,并且不得有锈迹或变色
A.用于监视测量、控制操作信号、继电保护和自动装置的所有低压回路的接线均为二次回路接线
B.二次回路的接线不得有中间接头
C.每个接线端子上的接线宜为一根,最多不超过三根
D.多根电缆屏蔽层的接地汇总到同一接地母线排时,应用截面积不小于2mm2接地软线,压接时每个接线鼻子内屏蔽接地线不应超过6根
E.导线与接线端子连接应符合规定,4mm2以上的多股铜线需装接线鼻子,再与接线端子连接
A.母线与设备端子的连接距离应符合设计要求:釆用伸缩节连接时,尺寸允许偏差为±5mm;
B.外壳与设备端子罩法兰间的连接距离应符合设计要求;当釆用橡胶伸缩套连接时,尺寸允许偏差为±10mm;
C.母线导体或外壳采用搭接焊接连接方式时,纵向尺寸允许偏差为±15mm;
D.母线导体或外壳采用对接焊口连接方式时,纵向尺寸允许偏差为±5mm