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[填空题]

树脂的流淌和()是成型中的问题,塑封料从()挤出到达注塑模具边缘的引线框。

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第1题
在塑料中加入能与树脂相容的高沸点液态或低熔点固态的有机化合物,能够增加塑料的塑性﹑流淌性和柔韧性,同时可改善成型性能,降低脆性。()
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第2题
下列潜在原因可能导致芯片破裂的是:()。

A.非均匀的芯片黏结层

B.键合装置不良

C.塑封料黏度太高和非正常固化

D.晶圆成型时的应力

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第3题
塑封产品顶料孔深度高于树脂体表面,拒收()
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第4题
关于热塑性塑料注射成型,熔料在浇注系统中流淌时,整个截面的流速()。

A.相等

B.靠模壁处流速低,中心处最大

C.靠模壁处流速比中心处高

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第5题
FPA电机定子整体塑封成形技术中定子整体采用阻燃树脂复合BMC材料塑封成形,强度高,耐油耐腐蚀能力强,散热性能相较于传统电机更好,温升更低()
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第6题
塑封料中包含离子污染物,包括来自用于树脂环氧化过程中的环氧氯丙烷中的()、作为阻燃剂添加入树脂的()。

A.碘离子,氯离子

B.氯离子,溴离子

C.溴离子,氯离子

D.铁离子,碘离子

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第7题
封装分类参数表中规定的固化时间为固定值,其余工艺参数均为常用值,可随着塑封料参数波动可适当调整,但是必须在通用工艺范围内调试,调试完成需要进行首件检验,记录在《塑封工艺控制首检记录》()此题为判断题(对,错)。
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第8题
光固化成型工艺中用来刮去每层多余树脂的装置是()器。
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第9题
下列树脂中,使用手糊成型最多的一种是()。

A.ABS树脂

B.环氧树脂

C.酚醛树脂

D.不饱和聚酯树脂

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第10题
注射成型时,应适应选择浇口位置,尽量减少高分子沿流淌方向上的定向作用,以免导致塑件性能﹑应力开裂和收缩等的方向性。()
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第11题
同一机台,禁止放两种不同型号的塑封料,避免用错塑封料()
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