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第5题
SPN技术架构分层包括切片分组层(SPL)、切片通道层(SCL)、切片传送层(STL)，下面哪个层次是用来实现对IP、以太、CBR业务的寻址转发和承载管道封装，提供L2VPN和L3VPN等多种业务类型？()
A.SPL
B.SCL
C.STL
第6题
以下关于SPN接入链路保护能力描述错误的是（)
A.设备应支持以太网接口链路聚合组(LAG)保护的手工捆绑方式和基于LACP协议的静态捆绑方式，可支持基于LACP协议的动态捆绑方式
B.设备应支持跨单板的链路聚合保护功能
C.设备应支持多端设备间MC-LAG保护功能
D.端口或双向链路故障条件下的保护倒换时间应不大于50ms
第7题
以下关于SPN描述错误的是（)
A.转发面基于SDN，控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM，分别在物理层，链路层和转发控制层采用创新技术
B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层
C.其产生背景是5G在带宽，时延，分片，管控，同步等方面的提出新的要求，现有传输网络无法满足，需要一种新的传输网络技术
D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理
第9题
SPN城域传送网中，关于VPN路由描述正确的是（)。
A.SPN城域传送网中，UPE至SPE的上行流量由默认路由引导
B.SPN城域传送网中，UPE设备上的基站网段黑洞路由用于防环
C.SPN城域传送网中，SPE设备只向NPE通告基站汇聚网段路由
D.SPN城域传送网中，NPE设备上没有基站的明细路由
