A.集芯片设计、芯片制造、芯片封装等多个产业链环节与一身
B.早期大多数集成电路企业采用的模式
C.目前仅有少数企业维持这一模式
D.是一种不可持续的模式
A.根据清单或路单逐件、袋核对所登节目和总数是否与实物相符
B.逐件验视保价、特快专递邮件,重点抽验其它邮件是否符合规格标准
C.邮件袋套的封装是否符合规格
D.总包的发运路向是否正确
A.将应用内数据对外共享
B.不直接暴露数据,将访问数据代码封装成方法,提高安全性
C.可以使用ContentObserver监听数据的修改
D.以上都不对
A.端计算,即设备端的计算
B.雾计算,设备端的计算
C.边缘计算,数据、计算、应用都集中在网络边缘设备中,直接处理和存储并不需要放到“云”上的数据,以减少“云”的压力
D.云计算,在云端的专用计算服务器资源上进行的计算
A.CM和QA根据配置审计模板中的审计项检查
B.物理审计是QA和CM一起根据评审报告审计配置项和需求是否一致
C.功能审计是项目经理和CM一起根据测试报告审计代码和需求是否一致
D.配置审计分为物理审计和功能审计
A.依赖可靠链路的无线解决方案
B.控制无线信道的接入信令过程
C.LLC帧向GSM物理信道的映射
D.封装BSSGP PDU,并通过子网络服务传送