以下关于电子束焊可焊接的特殊焊件的叙述正确的是()
A.真空电子束焊可以焊接内部需保持真空度的密封件
B.真空电子束焊不能焊接靠近热敏元件的焊件
C.真空电子束焊可以焊接形状复杂而精密的零部件
D.真空电子束焊可以同时施焊具有两层或多层接头的焊件,这种接头层与层之间可以有几十毫米的空间距离
ACD
A.真空电子束焊可以焊接内部需保持真空度的密封件
B.真空电子束焊不能焊接靠近热敏元件的焊件
C.真空电子束焊可以焊接形状复杂而精密的零部件
D.真空电子束焊可以同时施焊具有两层或多层接头的焊件,这种接头层与层之间可以有几十毫米的空间距离
ACD
A.电子束焊接的焊接速度较低,不如氩弧焊生产效率高。
B.使用电子束焊,焊缝中常出现夹渣等焊缝不纯的缺欠。
C.电子束焊时大部分电子束能量将转变为X射线辐射。
D.电子束作为焊接热源,具有高能量密度,且控制精准、反应迅速。
A.激光焊接时焊缝的深宽比可达50∶1
B.真空电子束焊接时焊缝的深宽比可达12∶1
C.激光焊接不开坡口单道焊钢板的厚度可达300mm
D.采用真空电子束焊不开坡口单道焊接钢板的厚度可达300mm
A.在0℃及以下低温下,壁厚不小于6mm的耐热钢管子、管件和厚度不小于34mm的板件焊接时,预热温度可按表3的规定值提高30℃~50℃
B.在–10℃及以下低温下,壁厚小于6mm的耐热钢管子及壁厚大于15mm的碳素钢管焊接时应适当预热
C.异种钢焊接时,预热温度应按焊接性能较差或合金成分较高的一侧选择
D.接管座与主管焊接时,应以主管规定的预热温度为准
E.非承压件与承压件焊接时,预热温度应按承压件选择
①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
A.闪光对焊不适宜于预应力钢筋焊接
B.电阻点焊主要应用于大直径钢筋的交叉焊接
C.电渣压力焊适宜于斜向钢筋的焊接
D.气压焊适宜于直径相差不大于7mm的不同直径钢筋焊接
E.电弧焊可用于钢筋和钢板的焊接