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[主观题]

有一测量显微镜,放大率Γ=-100x,物体位于物镜前15mm处;若物镜放大倍率β=-10x,数值孔径NA=0.2,物镜的通光口径

有一测量显微镜,放大率Γ=-100x,物体位于物镜前15mm处;若物镜放大倍率β=-10x,数值孔径NA=0.2,物镜的通光口径为10mm,试求:

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第1题
在测量显微镜下,测量推晶后框架上的(),对于每种尺寸的bump,在50~100X下选择3个锡残留尺寸(),在()的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。

A.锡残留

B.最小的

C.200X及以上

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第2题
关于上芯顶针痕迹监控项目,描述错误的有:()。

A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批

B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格

C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良

D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取

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第3题
更换顶针时,顶针状态确认必须在100X以上显微镜下确认。()
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第4题
高倍检验时如发现吸嘴磨损,对更换吸嘴之前所加工的产品在100X以上显微镜下对框架的左中右位
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第5题
有一焦距为10cm的凸透镜,要想得到放大率为2倍的虚像,物体应放在 透镜前多少cm 处()

A.15cm

B.10cm

C.5cm

D.20cm

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第6题
显微镜需要掌握主要部件,有目镜、调节旋钮、物镜、载物台、反光镜()
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第7题
显微镜的构造有机械光学部分,机械部分不包括下面的()。

A.聚光器

B.镜座

C.镜臂

D.载物台

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第8题
显微镜镀层测厚法缺点是()。

A.操作方法复杂

B.读数不方便

C.对被检测工件有破坏

D.测量数据不大准确

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第9题
有一学生在实验过程中用一台显微镜,她用目镜倍数是20倍,要把物象放大800倍,她应该选的物镜的倍数为()

A.10倍

B.20倍

C.40倍

D.100倍

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第10题
值测量最常用的方法是()。

A.值测量最常样板比较法

B.显微镜比较法

C.电动轮廓仪比较法

D.光切显微镜测量法

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第11题
工程测量中的倾斜测量仪器是()。

A.倾斜仪

B.水准仪

C.偏光显微镜

D.核磁共振仪

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