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[填空题]

在金瓷匹配的三个影响因素中占主导地位的是()。

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第1题
金瓷匹配是影响烤瓷熔附金属修复体成功的关键性因素。()
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第2题
不利于瓷、金结合的因素是()。

A.瓷熔点低于金属

B.瓷膨系数略大于金属

C.两者中有某些元素能起化学反应

D.金属表面有良好的湿润状态

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第3题
要做好金瓷匹配应做到()。

A.两种材料必须具有适当的机械强度和硬度

B.两者的化学成分应各含有一种或一种以上相同的元素

C.二者的热膨胀系数相近

D.合金熔点应高于瓷粉熔点270-370摄氏度

E.金属最小厚度为0.5mm

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第4题
斯金纳在他的动机理论中指出,人的行为受行为的结果因素与先行因素的影响。()
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第5题
不同材料(金属材料、瓷材料、高分子材料)的弹性模量主要受什么因素影响?
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第6题
关于金属烤瓷全冠的描述中,正确的是()。

A.瓷的热膨胀系数略大于金属

B.瓷层越厚越好

C.镍铬合金基底冠较金合金基底冠的强度高

D.金—瓷结合部可直接承受牙合力

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第7题
影响企业生产能力的因素。影响企业生产能力的三个基本因素是()

A.固定资产的累计折旧

B.生产中固定资产的质量

C.固定资产的工作时间

D.生产中固定资产的数量

E.固定资产的生产效率

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第8题
金瓷边缘型的优点是()。

A.保证一定的强度

B.防止在颈缘部分暴露遮色瓷

C.防止金属颜色透过瓷修复体

D.以上都是

E.以上都不是

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第9题
影响可锻性的因素中,随三个方面中压应力数目(),则金属的()越好。
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第10题
()的特色是在瓷器上施金加彩,宛如钱丝万缕的金丝彩线交织,显示金碧辉煌,雍容华贵的气度。

A.釉里红

B.广彩

C.兔毫盏

D.秘色瓷

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第11题
金属基底设计必须符合()。

A.金属表面形成光滑曲面

B.都设计成全瓷覆盖形式

C.保证瓷层厚度均匀一致

D.金瓷结合部设计在咬合区

E.金瓷交界线应保证金属具有合适的支撑面积,使金瓷呈对接形式

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