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更多“B设备上行至RANER可以使用链路聚合模式，为避免单通建议采…”相关的问题
A.一端设备端口UP，一端设备端口down
B.部署了LACP协议的两侧聚合端口均down
C.部署了LAC协议后，一侧设备聚合端口UP，一侧聚合端口down
A.不支持跨接口板的聚合
B.支持跨接口板的聚合，成员端口可以分布在任何接口板上，但是所选择的
C.成员端口的模式可以是access、trunk或hybrid，但是必须保持一致
D.一共可以配置8个Trunk组，每个Trunk组最多包含8个成员端口。
A.设备应支持以太网接口链路聚合组(LAG)保护的手工捆绑方式和基于LACP协议的静态捆绑方式，可支持基于LACP协议的动态捆绑方式
B.设备应支持跨单板的链路聚合保护功能
C.设备应支持多端设备间MC-LAG保护功能
D.端口或双向链路故障条件下的保护倒换时间应不大于50ms
A.原则上有主备关系的一对链路的传输承载具备端到端全程物理双路由，不能同OD
B.同走线架、同竖井、同光缆、同传输路由
C.原则上有主备关系的一对链路优先通过不同传输平面承载，不具备条件的，可以采用同一环网的不同方向承载
D.异局址的互联链路优先采用传输设备承载，在条件不具备的情况下可选择裸纤承载，但需加强对其的监控和维护力度
E.同楼层的互联链路原则上使用尾纤直连方式
A.ATM+IP双栈保护的基站不会断链但业务中断
B.网管上会有链路环路的告警
C.网管对应链路状态显示远端不可用
D.网管上对应链路的状态显示均为激活
A.CE间捆绑链路带宽总和应保证小于CE至AR上行链路带宽需求
B.CE间捆绑链路带宽总和应保证大于CE至AR上行链路带宽需求
C.CE间使用GE电接口/光接口互联，捆绑后的逻辑接口工作在三层方式
D.CE间使用GE电接口/光接口互联，捆绑后的逻辑接口工作在二层方式
A.执行ADDN7DSP命令增加MSC信令点
B.执行ADDN7LKS命令增加到MSC的链路集
C.执行ADDM3LNK命令增加到MSC的M3UA链路
D.执行ADDN7RT命令增加到MSC的MTP路由
E.执行ADDN7LNK命令增加到MSC的信令链路
