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[单选题]

印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。

A.0.1~0.5   

B.0.6~1.0   

C.1.1~1.5   

D.1.6~2.0   

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第1题
用SSB接收机的天线引线靠近一个晶体管LC振荡器电路板,接收其信号。振荡器电路接通电源后,发现收到的信号音调会从低到高或者从高到低变化。这主要因为:()

A.元器件通电发热,引起相关LC参数变化,造成谐振频率漂移

B. 半导体晶体管处于老化过程

C. 随着射频能量泄露,电路的输出功率下降

D. 接收机的声音能量反馈到电路板引起

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第2题
元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。

A.3匝

B.1/2匝

C.3/4匝

D.5匝

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第3题
元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

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第4题
无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密

无线电元器件印制电路板安装有()和()两种插法,前者的优点是稳定性好,比较牢固。后者的优点是密度较大,()和()元器件常用此法。

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第5题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第6题
印制电路板元器件的插装按照()进行操作。

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第7题
偏口钳适于剪切()。

A.元器件引线

B.较粗铅丝

C.板材

D.钢丝

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第8题
关于电子元器件封装缩写词,描述错误的是()。

A.DIP:双列直插式封装

B.LCCC:有引线陶瓷芯片载体

C.SOT:小外形晶体管

D.PLCC:塑料封装有引线芯片载体

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第9题
一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()

A.201焊剂;

B.202焊剂;

C.松香焊剂

D.酒精

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第10题
为了不损坏元器件,拆焊时采用()。

A.长时加热法

B.剪元件引线

C.间隔加热法

D.短时间加热

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第11题
下列操作中()不适宜用尖嘴钳。

A.装拆螺母

B.网绕导线

C.元器件引线成型

D.布线

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