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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

SPN切片专线基于TDM时隙交叉实现业务硬隔离,提供以下哪两种服务()。

A.确定性时延

B.确定性带宽

C.确定性丢包率

D.低时延

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第1题
切片分组网(SPN)不包括()。

A.大容量、低时延、高精度时间同步的PTN、IPRAN和OTN

B.融合以太网和TDM技术优势,既保证高效承载,又保证安都要求新平台,新设备全性和业务质量,支持切片能力

C.引入SR-TP和SDN实现新型动态路由能力

D.引入新的光层技术实现中长距离的成本优化

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第2题
MSTP是以()为颗粒的时隙交叉,数据业务的传输通过()来实现;PTN是以()为颗粒的包交换,TDM业务的承载是通过()处理来实现。

A.数据包、EOS处理、VC4/VC12、电路仿真

B.VC4/VC12、EOS处理、数据包、电路仿真

C.数据包、电路仿真、VC4/VC12、EOS处理

D.VC4/VC12、电路仿真、数据包、EOS处理

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第3题
基于硬切片实现的保护有()
基于硬切片实现的保护有()

A.LSP1:1

B.SR-TP 1:1

C. SR-BE TILFA

D. SPN CHANNEL 1+1

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第4题
对于高价值的专线业务,建议SPN可以提供()方式承载。

A.E2E的FLEXE交叉

B.L2VPN

C.L3VPN

D.SDH交换

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第5题
对于高价值的专线业务,建议SPN可以提供什么方式承载()

A.端到端的FlexE交叉

B.E-TREE

C.L3VPN

D.SDH交叉

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第6题
以下关于SPN描述错误的是()

A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术

B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层

C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术

D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理

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第7题
中国移动主导并联合华为、中兴和烽火等主流厂家共同研发了SPN技术,并于9月完成实验室一阶段SPN原型机系统测试,验证了()。

A.时延

B.交叉

C.切片

D.同步

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第8题
SPN技术架构分层包括切片分组层(SPL)、切片通道层(SCL)、切片传送层(STL),下面哪个层次是用来实现对IP、以太、CBR业务的寻址转发和承载管道封装,提供L2VPN和L3VPN等多种业务类型?()

A.SPL

B.SCL

C.STL

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第9题
以下对于UMG8900级联系统的描述,错误的是()

A.基于分布式模块化设计,设备的业务通道和控制通道采用分离结构。控制通道为FE方式,业务通道包括分组IP和窄带TDM两种

B.BLU是级联系统的核心单板,为后插单板,对应的前插单板为FLU。BLU只能配置在中心交换框

C.提供中心交换框到其它业务框之间的GE宽带级联数据通道,采用主备方式,带宽为2*GE

D.提供中心交换框到其它业务框之间的TDM窄带级联数据通道,采用主备方式,带宽为3*8K时隙

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第10题
MSTP即多业务传输平台,是基于SDH的多业务传送技术,它能够同时实现()多业务的接入处理和传送。

A.TDM

B.ATM

C.以太网

D.PDH

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第11题
在计算TDM CES业务带宽时,包含哪些参数信息?()

A.PW OAM开销

B.时隙数

C.装帧时间

D.包头长度

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