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[多选题]
焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，错误的做法是（）。
A.不用理会，继续焊接
B.在纸筒或烙铁架上敲掉
C.在烙铁架的海绵上擦掉
D.用锉刀磨掉
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A.一般指截面16mm5以上
B.一般指截面16mm2以上
C.一般指截面20mm2以上
D.一般指截面50mm2以上
A.塑封体内部结构外露即塑封体内部结构(芯片、键合线、芯片焊接的接合材、框架等)外露
B.塑封体划痕即塑封体表面有长度>塑封体短边的1/4，并且划痕宽度>0.2mm的划痕
C.锡球或锡渣残留即管脚上或塑封体上有锡球或锡渣残留
D.镀层变色包括锡层表面有明显的水渍、酸斑，类似手指印的污物、镀层发黄、发黑、发花等
A.用分离纸卡插入不良位置焊带与电池片间，烙铁头沿焊带滑动的同时分离纸同步移动，将焊带与电池主栅剥离开
B.整串电池串不良较多，使用吸臂工装将电池串移至周转料盒内，转移至串返工位返修
C.不良电池片放入废弃电池盒中，检查周围是否有电池碎片、锡渣等其他异物，并清理干净
D.拆除坏片后须将串上良片背面的熔锡烫平，不得出现堆锡或锡钉、毛刺现象
A.焊锡等焊料或导线本身
B.焊锡等焊料导线本身
C.焊锡等焊料
D.导线本身
