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[判断题]

对于特殊产品,粘片胶覆盖率按照压焊图要求执行。()

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第1题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第2题
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()
MOSFET产品粘片胶出胶量要求为()

A、1

B、保证三边出胶

C、0.75

D、芯片底部有粘片胶即可

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第3题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求,以下哪些说法是正确的()

A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈

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第4题
以下属于上芯低级错误的是()

A.未按压焊图粘片

B.原材料选用错误

C.首检不到位

D.混批

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第5题
配料员对待烘烤产品核对()。

A.盒号

B.产品型号

C.框号

D.粘片胶类型

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第6题
粘片胶在回温时应该()

A.按照标签分类放置

B.注意每种粘片胶的回温时间,并在标签上注明

C.胶筒必须竖立不能平放

D.导电胶和绝缘胶分开放置

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第7题
物料员根据系统提示的粘片胶编号查找到对应的粘片胶,()信息后予以发放

A.核对粘片胶信息

B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签

C.扫描胶管,设备标识牌上的二维码

D.录入粘片胶编号,设备编号及领用人

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第8题
粘片胶在使用前不经过回温。()
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第9题
更换粘片胶后,作业员在加工前,须核对的有()

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第10题
粘片胶回温时应把导电胶和绝缘胶分开放置。()
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第11题
未使用完的粘片胶直接报废处理。()
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