A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
A.封装形式
B.框架规格
C.镀层分布方式
D.产品型号
A.在有关热工参数偏离规范围,或出现某些异常情况时,发出声光报警信号引起运行人员的注意
B.及时采取措施,避免事故的发生和扩大
C.是当设备运行工况发生异常或某些参数超过允许数值时,发出报警信号
D.进行自动保护动作,避免设备损坏和保证人身安全
A.检查管路是否扭曲、打折
B.该报警无法在正常状态下消除
C.需调整氧压到正常范围后,重新开启治疗
D.检查水盒是否有水
E.调高环境温度