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第3题
下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
第5题
()是一种较为简单的绘制方法，先调好箱包本色，以宽头笔蘸色平铺画面作底，再用深色或浅色线勾画箱包轮廓线、结构线和工艺线，并稍作明暗表现。
A.有色法
B.底色法
C.上色法
D.着色法
第6题
下列属于WLP优点的是：()。
A.封装效率高：适应大直径晶圆片
B.具有FCP和CSP的技术特点：轻薄短小
C.引脚短，电、热性能好
D.符合当今的SMT技术潮流，适用SMT焊接工艺
第11题
具有制造简单、价格低廉、密封性能较好等优点，在蒸汽，水力，气体，油类及无侵蚀性介质的管道上密封被广泛利用的非金属法兰垫片是()。
A.聚四氟乙烯垫片
B.橼胶有棉垫片
C.橡胶垫片
D.塑料垫片
