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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

主流芯片厂家相继推出了支持5G的模组芯片,为5G终端的商用提供了基础,我国要求2020年后的终端要求至少支持()组网模式。

A.NSA

B.SA

C.SA/NSA

D.SNA

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第1题
对于Balong5000芯片的描述以下正确的有哪些项()。

A.首款单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem

B.首款同时支持NSA/SA芯片

C.首款基于R14V2X的5G芯片

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第2题
内存芯片也称为内存颗粒,内存条也称为内存模组。()

内存芯片也称为内存颗粒,内存条也称为内存模组。()

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第3题
以下哪项为华为在物联网终端设备侧提供的产品?()

A.智能设备

B.开发板

C.模组

D.芯片

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第4题
高通芯片的模组查询UE行为的指令是()

A.AT+CSCON?(=1)

B.AT+RESET

C.AT+NCONFIG?

D.AT+CFUN=1

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第5题
物联网连接管理平台(OneLink)满足B2B2C的行业客户需求的功能有()。

A.通信模组

B.芯片

C.SIM卡

D.智能硬件

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第6题
以下说法中不是MBB(移动路由器)品类话术的是哪一项?()

A.通信能力,选华为:全国大部分的5G基站都是华为建造,华为把基站技术应用到移动路由上,网速快,连接稳,开会办公更省心

B.HiLink真智能:多设备能互联互通才是真智能,华为Hilink支持多设备联动、远程控制,数据还能随时看,方便又省心

C.出差旅行,好伴侣:插卡就能用,不用光纤连接就能高速上网,出差旅行好伴侣

D.双频Wi-Fi,连接多:华为移动路由拥有双频Wi-Fi芯片,比手机热点支持更多设备连接,多人开黑无压力

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第7题
从标准、芯片和体验的角度看,毫米波是5G的最佳选择。()
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第8题
关于华为Q2S子母路由器的芯片性能,以下说法正确的是()。

A.凌霄双核芯片,双核智能调度

B.凌霄单核芯片,上网速度超快

C.麒麟990芯片,7nmEUV工艺

D.麒麟985芯片,集成5G通信基带

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第9题
我国5G技术处于世界领先地位。氮化镓(GaN)是生产5G芯片的关键材料之一,其中Ga显+3价,则N的化合价为()。

A.-1

B.-3

C.1

D.3

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第10题
中国移动5G企业网关选用以下哪种芯片方案?

A.海思巴龙5000

B.展锐春藤510

C.高通X55

D.联发科M70

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第11题
对于中兴ZXMPS系列传输设备,当不同机型的设备进行混合组网,或者与其它厂家设备进行混合组网,下面___单板不能与其它不同机型的单板进行对接。

A.ZXMPS360OL4单板

B.ZXMPS380OL1AY8单板

C.ZXMPS320使用PMC芯片的OL1单板

D.ZXMPS380OL16A单板

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