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[多选题]
在测量显微镜下，测量推晶后框架上的（)，对于每种尺寸的bump,在50~100X下选择3个锡残留尺寸（)，在（)的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。
A.锡残留
B.最小的
C.200X及以上
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