题目内容
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[单选题]
以下关于熔接痕形成的原因描述错误的是()。
A.模腔内型芯或安放的嵌件使熔体分流。
B.浇口的存在。
C.塑件的壁厚有变化。
D.熔体喷射和蛇行流会引起熔接痕。
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B.浇口的存在。
C.塑件的壁厚有变化。
D.熔体喷射和蛇行流会引起熔接痕。
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A.带状熔接机的熔接损耗大于单芯熔接损耗
B.通常带状熔接机是可以熔接单芯光缆的
C.带状熔接机的电极距离比较远，放电时间也比较长
D.光纤熔接机分为带状光缆熔接机和单芯光缆熔接机
A.压疮是缺血性损伤，失禁性皮炎是炎性损伤
B.压疮是由于活动减少引起，常发生于骨突出及受压部位
C.失禁性皮炎通常是浅表性皮肤损伤，边缘规则
D.压疮由压力、摩擦力、剪切力的的原因，在受压部位形成边缘清楚的圆形或者椭圆形损伤，潮湿环境增加压疮的风险
A.房颤相关性卒中是由于心房壁上形成的血栓脱落并游走嵌塞入脑血管，导致部分脑组织缺血缺氧坏死所致
B.卒中是房颤患者致残致死的最常见原因
C.房颤引起的卒中较其他原因引起者更为严重
D.房颤使患者卒中风险增加近5倍
E.持续性或永久性房颤发生卒中的风险高于阵发性房颤
A.控制面不会被释放
B.依据信令携带的原因值判断是否为异常释放
C.可以由gNodeB或AMF触发
D.用户面会被释放
