题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度应控制在（)。
A.110~130℃
B.100~150℃
C.100~110℃
D.130~150℃
E.175℃
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A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时，如果顶针痕迹不清晰，未造成明显的不良，则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时，如有顶针印记，则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时，必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控，不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.构件底部应设置可调整接缝间隙和底部标高的垫块
B.墙板底部应分区灌浆，分区长度1〜2.5m
C.钢筋套筒灌浆连接、钢筋锚固搭接连接灌浆前应对接缝周围进行封堵
D.墙板底部采用坐浆时，其厚度不宜大于20mm
A.化学液浓度和温度
B.辊面质量
C.辊间平行度
D.辊速和辊隙、膜重测量
E.槽液的多少
