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[判断题]

激光切割时,遵循的切割顺序是:先小后大,先内后外。()

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第1题
()加工卡纸,纸板等较厚纸材时,应先轻走刀,划出刀痕后再加力重复刻划。

A.切割

B.镂刻

C.裁剪

D.刻划

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第2题
光纤熔接时,光纤端面处理顺序正确的是()

A.去除预涂层、去除套塑层、切割、清洗

B.去除套塑层、去除预涂层、清洗、切割

C.去除套塑层、去除预涂层、切割、清洗

D.去除套塑层、清洗、去除预涂层、切割

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第3题
热凝法:利用()的光热反应,在预先设计的重睑线上连续烧灼、切割皮肤至睑板,造成皮肤与深层睑板粘连

A.二氧化碳激光

B.氧气激光

C.氮气激光

D.空气激光

E.颜色激光

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第4题
对后纵梁进行切割操作时,哪个操作是错误的?()

A.不能切割有波纹或凹痕加工的表面

B.可以在规定区域进行切割

C.为了保证整个纵梁的吸能效果,必须整个纵梁更换

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第5题
依据《电力建设安全工作规程第1部分:火力发电》(DL5009.1-2014),切割机的使用过程中,下列操作不正确的是___。

A.使用前,应先空转并检查正常后方可作业

B.切割中用力应均匀适当,刀片推进时不可用力过猛

C.停机时,必须待刀片停止旋转后方可放下

D.在未切断电源的情况下将切割机放在地上

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第6题
工程检验过程应遵循先产品,后系统,先子系统,后集成系统的顺序检验。()

工程检验过程应遵循先产品,后系统,先子系统,后集成系统的顺序检验。()

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第7题
电阻片切割机的特点是,切割尺寸准确,切口平整,切割尺寸的()小。

A.公差

B.误差

C.偏差

D.产量

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第8题
模板拆除一般遵循的施工顺序为()。

A.先支后拆

B.后支先拆

C.先拆非承重模板,再拆承重摸板

D.先拆下面,后拆上面

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第9题
:人向竖直的平面镜走近时,镜中所成的像()。

A.缩小

B.变大

C.大小不变

D.先小后大

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第10题
根据《建筑深基坑工程施工安全技术规范》(JGJ311-2013)8.1.2,下列关于基坑开挖说法正确的是()。

A.基坑开挖应遵循开槽支撑,先撑后挖,分层开挖,严禁超挖原则

B.基坑开挖应采用信息施工法,根据基坑周边环境等监测数据,及时调整开挖的施工顺序和施工方法

C.当基坑开挖深度范围内有地下水时,应采取有效降水排水措施,地下水宜在每层土方开挖面以下10mm

D.基坑开挖应遵循开槽支撑,随撑随挖的原则

E.当基坑开挖深度范围内有地下水时,应采取有效降水排水措施,地下水宜在每层土方开挖面以下100mm

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第11题
弧形切割法是以每一救生岗位为圆心,以小池I5M大池25M为半径切割水域,其水域各救生岗位的责任区
。()

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