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[单选题]

低温回火时将焊件加热到 (),所得组织为回火马氏体。低温回火保持了钢的高硬度,降低了淬火内应力和脆性,且韧性有所提高。常用于要求高硬度的耐磨工具和零件。

A.150~250℃

B.300~350℃

C.400~500℃

D.500~650℃

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第1题
将钢件加热到250-500C回火,使工件得到好的弹性、韧性及相应的硬度一般适用于中等硬度的零件、弹簧等。该热处理方法是()。

A.低温回火

B.中温回火

C.高温回火

D.淬火

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第2题
将整个焊件加热到一定温度,然后保温一段时间,最后缓慢冷却的消除应力方法是整体()。

A.高温回火

B.退火

C.正火

D.淬火

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第3题
()是将钢件加热到Ac3或Ac1以上30~50℃,然后在水或油中快速冷却下来,以得到高硬度组织的热处理工艺。

A.退火

B.正火

C.淬火

D.回火

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第4题

用20钢制造的20mm的小轴,经930 ℃ ,5小时渗碳后,表面碳的质量分数增加至1.2%分析经下列热处理后表面及心部的组织:

(20钢Ac3为855℃,Ar3为835℃;T12钢Acm为820℃ )

问题一:渗碳后缓冷到室温。

问题二:渗碳后直接淬火,然后低温回火。

问题三吖:渗碳后预冷到820℃,保温后淬火,低温回火。

问题四:渗碳后缓冷到室温,再加热到880 ℃后淬火,低温回火。

问题五:渗碳后缓冷到室温,再加热到780 ℃后淬火,低温回火。

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第5题
可淬硬合金钢缝焊时,为消除淬火组织,也需要采用焊后回火的双脉冲加热方式。在焊接和回火时,工件应()。

A.停止移动

B.增大移动速度

C.减小移动速度

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第6题
渗碳是将钢加热到奥氏体状态,渗碳介质在高温下所分解的活性炭原子被其表面吸收和扩散,然后再淬火和低温回火,此过程叫渗碳。()
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第7题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配,下列叙述正确的是__。①焊接用的工具是电焊机;②焊接时,需要使用合适的助焊剂,最常用的是环氧树脂;③电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板;另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;④将电器元件焊接到电路板上,焊件要加热到熔锡温度,但也要求焊接时控制焊件的温度和焊接时间()

A.②③

B.①②

C.①④

D.③④

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第8题
将脆硬钢件加热到临界温度以下,保温一段时间,以不同的方式冷却到室温的处理称为()

A.淬火

B.回火

C.正火

D.退火

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第9题
()是将钢件加热到临界温度点以上温度,保温一段时间,然后在空气中冷却的过程

A.淬火

B.回火

C.退火

D.正火

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第10题
()是将钢件缓慢加热到一定温度,保温一段时间,然后缓慢冷却到一定温度,再在空气中冷却的方法。

A.正火

B.淬火

C.退火

D.回火

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