A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.摆放整齐端正
B.确保卡物不分离且流程卡
C.晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入
D.晶圆提篮的卡环必须卡上
E.注意氮气流量阀门是否打开
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
D.双芯片上芯产品,应优先粘MOS芯片
E.DIP双芯片产品,如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的,应立即停机反馈
A.主轴正转,从左向右切削
B.主轴反转,从左向右切削
C.主轴正转,从右向左切削
D.主轴正转,从右向左切削