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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

有哪些原因会造成虚焊（）

A.元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化

B.印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

C.焊料的质量差

D.温度和时间达不到要求

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更多“有哪些原因会造成虚焊（）”相关的问题

第1题

用SSB接收机的天线引线靠近一个晶体管LC振荡器电路板，接收其信号。振荡器电路接通电源后，发现收到的信号音调会从低到高或者从高到低变化。这主要因为：（)

A.元器件通电发热，引起相关LC参数变化，造成谐振频率漂移

B. 半导体晶体管处于老化过程

C. 随着射频能量泄露，电路的输出功率下降

D. 接收机的声音能量反馈到电路板引起

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第2题

造成引线框架变形的潜在原因有（)。

A.使用传递盒存在变形

B.垫块选用不当

C.引线框架卡料

D.点胶头选用不当

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第3题

关于电子元器件封装缩写词，描述错误的是（)。

A.DIP：双列直插式封装

B.LCCC：有引线陶瓷芯片载体

C.SOT：小外形晶体管

D.PLCC：塑料封装有引线芯片载体

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第4题

助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊（)

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第5题

偏口钳适于剪切()。

A.元器件引线

B.较粗铅丝

C.板材

D.钢丝

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第6题

元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的()。

A.1/10

B.1/5

C.1/3

D.1/2

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第7题

一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()

A.201焊剂;

B.202焊剂;

C.松香焊剂

D.酒精

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第8题

手工焊时焊缝夹渣的原因有哪些？

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第9题

元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为()。

A.3匝

B.1/2匝

C.3/4匝

D.5匝

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第10题

下列哪些原因会造成开机电路故障？（)

A.南桥旁边的晶振或谐振电容损坏

B.电源第14脚经过的三极管和二极管损坏

C.南桥损坏

D.开机电路中的门电路

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